今天看到報導說關於 3G iphone 很快就量產. base band IC 依然用 Infineon 的設計, IC 編號 PMB8878, UMC 做晶圓, SPIL 封裝測試, 一年出產 1.4KK 顆 IC.
順便看看 IC 的封裝方法, 應該是沿用 2005 年 Infineon 開發的 LF2BGA, google 以下,
http://www.google.com/search?hl=zh-TW&rls=GGLR%2CGGLR%3A2006-36%2CGGLR%3Aen&q=LF2BGA+JEDEC&lr=
這個是 2005年 Infineon 提出的 LF2BGA 規格建議,
http://wps2a.semi.org/cms/groups/public/documents/membersonly/aux1ebersberger_infineon.pdf
同樣, 可能是商業原則, Infineon 依舊不提供任何 DATASHEET, 只有簡單宣傳單張, 可以下載 看看,
http://www.infineon.com/cms/en/product/findProductTypeByName.html?query=sgold
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